notícias da empresa sobre Ice9 TPU Avança a Impressão 3D para Gerenciamento Térmico

Imagine suas criações impressas em 3D evoluindo de meros modelos decorativos para componentes eletrônicos de alto desempenho, capazes de dissipar calor de forma eficiente, ou mesmo servindo como elementos centrais em sistemas de resfriamento líquido. Essa visão agora se materializou através da inovação revolucionária da Tcpoly: Ice9 TPU, um material que combina perfeitamente condutividade térmica com flexibilidade para revolucionar as soluções de resfriamento eletrônico.

Ice9 TPU representa um avanço significativo nos materiais de modelagem por deposição fundida (FDM). Este filamento de poliuretano termoplástico (TPU) termicamente condutivo e semiflexível possui uma condutividade térmica excepcional de 6 W/m-K ao longo da direção de impressão — superando em muito os materiais TPU convencionais. Essa propriedade permite que os componentes impressos transfiram o calor de forma eficiente dos elementos eletrônicos sensíveis, melhorando o desempenho e a confiabilidade do dispositivo.

Os polímeros de impressão 3D tradicionais normalmente exibem baixa condutividade térmica, limitando sua aplicação no gerenciamento térmico. O Ice9 TPU quebra essa limitação com sua condutividade no plano de 6 W/m-K, tornando-o ideal para fabricar dissipadores de calor, componentes de resfriamento líquido e outras aplicações de gerenciamento térmico. A condutividade através do plano de 2 W/m-K do material garante uma dissipação de calor abrangente em todas as dimensões.

Além de suas propriedades térmicas, o Ice9 TPU mantém excelente flexibilidade e durabilidade. Com uma dureza Shore de 88A, ele atinge um equilíbrio perfeito entre plásticos rígidos e borrachas macias. Essa dureza intermediária permite dobrar e deformar sem comprometer a integridade estrutural. O material suporta operação contínua em temperaturas de até 110°C, atendendo aos requisitos industriais exigentes.

Para maximizar o desempenho do Ice9 TPU, a Tcpoly recomenda as seguintes configurações de impressão:

• Temperatura do bico: 230-270°C
• Temperatura da placa de construção: 0-50°C
• Ventilador de resfriamento: 60% (apenas pontes)

• Velocidade de impressão: 20-125 mm/s
• Altura da camada: 0,2-0,7 mm
• Distância de retração: 6 mm
• Distância extra de reinício: 0,5 mm
• Densidade de preenchimento ideal para desempenho térmico: 95-100%

• Diâmetro do bico: 0,4-1,0 mm
• Tipo de extrusora: Extrusora de engrenagem dupla de acionamento direto (1,75 mm) altamente recomendada
• Preparação da superfície de construção: Fita adesiva com adesivo para camas não aquecidas; Folha de aço mola PEI para camas aquecidas
• Requisitos de secagem: 4 horas a 90°C
• Armazenamento: Manter em sacos selados

O Ice9 TPU abre novas possibilidades para impressão 3D em aplicações de gerenciamento térmico, incluindo:

• Dissipadores de calor para eletrônicos e iluminação LED
• Componentes do sistema de resfriamento líquido
• Soluções de resfriamento para fontes de alimentação e motores
• Invólucros de sensores e baterias termicamente condutivos
• Componentes de resfriamento de dispositivos vestíveis

Um fabricante de laptops para jogos implementou com sucesso o Ice9 TPU para superar as limitações térmicas em seu design de alto desempenho. Ao imprimir componentes do sistema de resfriamento líquido — incluindo blocos de água e tubulação — a empresa obteve transferência de calor superior de CPUs e GPUs para o líquido de arrefecimento, reduzindo significativamente as temperaturas dos chips, ao mesmo tempo em que se beneficiava da flexibilidade do material para facilitar a integração do sistema.

• Condutividade térmica excepcional para transferência de calor eficiente
• Equilíbrio ideal de flexibilidade e durabilidade
• Estabilidade em altas temperaturas para ambientes exigentes
• Compatibilidade com impressoras FDM padrão
• Amplo potencial de aplicação em todos os setores

O Ice9 TPU marca um avanço significativo nos materiais de impressão 3D funcionais, particularmente para aplicações de gerenciamento térmico. À medida que a manufatura aditiva continua a evoluir juntamente com o desenvolvimento de materiais especializados, soluções de resfriamento inovadoras desempenharão um papel cada vez mais vital no aprimoramento do desempenho e da confiabilidade dos dispositivos eletrônicos.